In diesem Artikel möchte ich mein Blue Water Cluster (BWC) Projekt vorstellen.

Als Gründer und Betreiber der Internet-Plattform Meisterkuehler.de und Mitglied in der Community war mein Plan, ein „Meisterwerk“ zum Thema „PC-Wasserkühlung“ aufzubauen.

Nur ein PC mit Wasser zu kühlen hat mir nicht ausgereicht, ich wollte zum einen, dass alle in der Wohnung verstreuten Rechner an einem festen Ort ihr neues Hause finden und zum anderen gleichzeitig über eine mega Wasserkühlung fast lautlos gekühlt werden.

Ein kommerzieller Serverschrank von IBM sollte die Grundlade für mein Projekt sein. In den vielen Jahren habe ich meinen Hardware-Zoo immer weiter ausgebaut und hochgerüstet. Ab 2016 hat damals der erste Server mit Dual-Prozessor Sockel Einzug in meinem Serverschrank gehalten. Zu den vielen anderen Single-Sockel Workstation kam zwei Jahre später ein weiteres Dual Sockel System dazu. So kam mir die Idee eine Selfmade Renderfarm @home aufzubauen.

Auf den folgenden Artikelseiten möchte den die Historie und den Aufbau beschreiben.

Viel Spaß beim Lesen wünscht das ganze Netz-Zoom–Team.

Wenn Ihr Fragen zum Artikel habt, nutzt bitte unser Forum, oder schreibt eure Fragen unten in das Kommentarfeld.

Der Anfang …

Die Planung  für das BWC Projekt hat im Meisterkühler-Forum angefangen um das Fachwissen der Experten zu nutzen.

Meisterkuehler.de Pressetext-Auszug:

Das Webportal Meisterkuehler.de bietet Computer-Neulingen und eingefleischten Profis eine moderne Anlaufstelle rund um die Themenbereiche PC-Hardware, Computerkühlung sowie Stromspartechniken. Als engagiertes privates Projekt ist Meisterkuehler.de bereits seit 2002 online.

Die Artikel und Tests auf der Portalseite sind für alle PC-Nutzer gedacht, die bei ihren Anschaffungen ein besonderes Augenmerk auf Aspekte der guten Kühlung, geringer Lautstärke oder Sparsamkeit richten. Das kostenlose Forum der Seite dient als gemeinsame Plattform zum Informations- und Gedankenaustausch.

Ein traditioneller Schwerpunkt der Meisterkühler ist das Thema PC Wasserkühlung (Wakü) unter dem MK-Motto: „Wir machen euch kalt – aber leise“. Die Kompetenzen auf dem Gebiet der Wasserkühlung erstrecken sich dabei von innovativen Eigenbauten über einfache Fertiglösungen bis hin zu individuellen Wasserkühlungen mit professionellem Wakü-Equipment.

Sowohl wassergekühlte High-End PC-Boliden, passivgekühlte sparsame Büromaschinen und auch HTPCs (Heimserver) für das Wohnzimmer profitieren von einer leisen bis lautlosen Kühlung und einer professionellen Zusammenstellung der Hardware. Hier steht das Meisterkuehler-Portal mit einer umfangreichen Beratung, jahrelanger Erfahrung und Fachwissen zur Verfügung.

Wie in der Einleitung geschrieben,

Selfmade heißt, alle Komponenten (Mainboard, CPU, RAM, Grafikarte u.s.w ..), die für einen leistungsfähige Workstation notwendig sind, zusammenzustellen und in einem Computergehäuse zu montieren.

Das Ziel

Eine komplett wassergekühlte Selfmade-Renderfarm in einem riesigen Serverschrank.
In meinem BWC-Projekt  sind heute 5 Power-Workstations und Server im Einsatz.

Der 26 Zoll Serverschrank von IBM sollte zu den Einschüben auch das QNAP-NAS sowie die Lautsprecher beherbergen. Dazu habe ich in Microsoft VISIO ein Zeichnung erstellt, die die Ansicht von der Seite, als auch von vorne zeigen soll.

Die Zeichnung ist aus dem Jahr 2010 und heute schon von vielen Updates überholt. Sie zeigt aber trotzdem ganz gut, wie die Planung war.

Nachdem die 19″ Einschübe im Serverschrank verbaut waren, wurde alles noch mit blauen LED Lichtstreifen angeleuchtet.

Was ist eine Renderfarm?

Zuerst möchte ich kurz die Frage beantworten, was eine Renderfarm überhaupt ist. Dazu schreibt Wikipedia:

Eine Renderfarm ist ein Computercluster, der zum Rendern von 3D-Computergrafiken und Computeranimationen genutzt wird. Üblicherweise werden handelsübliche IBM-kompatible- oder Apple-Computer unter den Betriebssystemen Linux, Mac OS X oder Windows verwendet. Selten kommen auch UNIX-Systeme wie Solaris oder FreeBSD zum Einsatz.
Gegenüber einem einzelnen Supercomputer zum Berechnen der Bilder hat die Renderfarm diverse Vorteile: Wenn ein einzelner Computer ausfällt, rechnen die anderen Systeme weiter, d.h. der ausgefallene Computer kann im laufenden Betrieb ersetzt werden. Steht nicht genügend Rechenkapazität zur Verfügung, kann die Renderfarm leicht erweitert werden. Die einzelnen Computer sind günstig und problemlos erhältlich und können nach Abschluss des Projekts anderweitig genutzt werden.

Die Anforderung …

a) Mir war und ist es immer wichtig, einen guten Kompromiss zwischen hoher Leistung und niedrigen Energieverbrauch zu schaffen. Dieser Punkt sollte immer beim Aufbau der Renderfarm im Vordergrund stehen und die Werte der Meisterkuehler Community widerspiegeln, siehe https://www.meisterkuehler.de/mk-intern/966625-stromsparguide-stromspar/

b)  ein weiterer wichtige Punkt die das Budget. Die Kosten sollten sich im Rahmen halten und gebrauchte Hardware sollte, wenn möglich immer bevorzugt werden.

c) die Selfmade Renderfarm soll bei mir zuhause aufgebaut werden und es sollen keine externen Cloud-Anbieter genutzt werden.

Die Planung…

Im Jahr 2010 fing ich mit der Planung und Aufbau des „Blue Water Cluster“ (BWC) an. Es sollte ein komplettes,  24″ Serverrack von IBM, inklusiv aller 19″ Einschübe mit einem riesen  Wasserkühlung-System aufgebaut werden.

Im Serverschrank sollen alle PCs und Workstation bzw. Server einen finalen Platz finden und später zusammen „arbeiten“.

• Die ersten Ideen und die Planung sind Anfang 2010 im Forum der Meisterkuehler entstanden:
  https://www.meisterkuehler.de/thema/wakue-projekt-2010-blue-water-cluster-im-19-zoll-ibm-netbay-schrank/

Der Vorteil des „bündeln“ der vielen Rechner in einem sehr großen Schrank soll die spätere (Wasser-)Kühlung sein. Ein großer Umlauf mit vielen Absicherungen soll alle Rechner fast lautlos kühlen.

Der Weg …

Schon früher war ich immer von leistungsstarken Computern, PCs und Servern angetan. In den letzten Jahren habe ich versucht, mit relativ wenige „Budget“ immer wieder leistungsstarke PCs aufzubauen.

Die Power-Rechner sollte später im 3D-Bereich, Gaming und für das MK Boinc Projekt eingesetzt werden.

Die Umsetzung …

In meinem 24″ Rack standen mir 5 große Einschübe zur Verfügung, in denen ich 5 leistungsstarke Workstation & Server aufbauen konnte. Nach der Planungsphase war das Konzept für einen Selfmade Renderfarm fertiggestellt:
https://www.meisterkuehler.de/thema/blue-water-cluster-im-19-zoll-schrank-mit-26he-teil-2/

Im laufe der Jahre wurden die Workstation- und Server-Hardware immer wieder aktualisiert und weiter ausgebaut. Die einzelnen Projektphasen haben unterschiedliche Namen und Ausbaustufen.

Meine aktuellen Systeme möchte ich auf den nächsten Seiten kurz vorstellen.

Als Racks kommen die

Chenbro RM41300-USB3 19″ Serverrack

http://www.chenbro.com/en-global/products/RackmountChassis/4U_Chassis/RM41300

zum Einsatz.

• MB-Formfaktor	EATX (12″ x 13″)
  Abmessungen (T x B x H)	Mit Frontblende: 563,7 x 430,0 x 176,0 (mm) Ohne Frontblende: 543,7 x 430,0 x 176,0 (mm)
  Laufwerkschacht	Extern 5,25 Zoll: 3 Extern 3,5 Zoll: 1 Intern 3,5 Zoll: 4 Slim ODD: 1
  Speicher-Backplane	N / A
  Netzteil-Formfaktor	-PS/2 Single -1+1 CRPS Redundant (*Option: 1200W 1+1 2HE CRPS-Modul mit Netzteilhalterung)
  Indikator	1 x Energiestatus 2 x LAN-Aktivität 1 x Festplattenstatus
  Frontsteuerung	1 x Ein-/Ausschalten 1 x System-Reset 2 x USB2.0/USB3.0 (Option)
  Lüfter	Vorderseite: 1 x 120 mm (120 x 25 mm), PWM Rückseite: 2 x 80 mm (Option)
  Systemsicherheit	Einbruchschalter (Option) Tastensperre an der Frontplatte
  Öffnung des Erweiterungssteckplatzes	7 x volle Höhe und volle Länge (*RM41300) 8 x volle Höhe und volle Länge (*RM41300G)
  Reingewicht	12,5 kg
  Bruttogewicht	15,5 kg
  Kubische Füße	4.03
  Containerbeladung (Einzelverpackung)	20′: 245, 40′: 524, 40′ H: 592 (Einzelverpackung)

FANTEC TCG-4860X07-1

https://www.fantec.de/produkte/serverprodukte/19-server-storagegehaeuse/produkt/details/artikel/3214_fantec_tcg_4860x07_1/

Unterstützung für große Mainboards

Die große Einbautiefe von 688mm ermöglicht die Installation von Mainboards bis zum E-ATX/ SSI EEB Formfaktor. Standardmäßig sind alle Gehäuse dieser Einbautiefe mit 3 Zusatzlüftern in der Mittelwand ausgestattet.

Projektphase „ODIN“

Im Jahr 2010 kaufte ich mir mein erstes Dual Sockel Board. Dies war mein erstes Server- und Workstation-Mainboard in meiner Selfmade Renderfarm.

Das Mainboard Z8NA-D6 von ASUS ist für viele Gamer sehr interessant, da CPUs wie z.B. der Intel Xeon X5660, trotz seines Erscheinungsjahres 2010, auf DUAL Basis mit einen i7 der 8. Generation bestens mithalten kann.

Workstation ASUS Z8NA-D6 Intel 5500 Dual Xeon S1366 ATX und stellte die Kühlung von Wasser- auf Luftkühlung um. Der Grund war die niedrige Verlustleistung von nur 85 Watt bei Volllast.

Hardware-Übersicht

Projektphase „ZEUS“

Das „Zeus-Projekt“ war meine erste Workstation, mit 2x 20 Kerne und hatte darmals richtig viel CPU Power, bei vergleichsweise geringen Energieverbrauch. Mit 64GB RAm konnte ich eine virtuelle Testumgebung mit 3 Server (8GB RAM) und und Windows Clients (4GB RAM) starten.

Hardware-Übersicht

• Mainboard
• Dual-CPU
• RAM
• SSD
• Netzteil
• Grafik
• Benchmarks

Mainboard

Supermicro X10DAi Hauptmerkmale

1. Dual Socket R3 (LGA 2011) unterstützt die Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4†/v3; UPI bis zu 9,6 GT/s
2. Intel® C612-Chipsatz
3. Bis zu 2 TB† ECC 3DS LRDIMM, bis zu DDR4-2400†MHz; 16 DIMM-Steckplätze
4. 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz
5. Zwei GbE-LAN-Ports über Intel® i210
6. 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) mit Intel® C612-Controller; RAID 0, 1, 5, 10
7. 6 USB 3.0 (4 hinten + 2 über Header) 5 USB 2.0 (4 über Header + 1 Typ A)
8. 7.1 HD Audio mit optischem S/PDIF
9. Unterstützung für Thunderbolt-Zusatzkarten

Dual-CPU

 

2x Intel Xeon Prozessor E5-2640 v4

Hauptdaten

• Produktsammlung Intel® Xeon® E5 v4 Prozessoren
• Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Broadwell
• Vertikales Segment Server
• Prozessornummer E5-2640V4
• Status Launched
• Einführungsdatum Q1’16
• Lithographie 14 nm
• Einsatzbedingungen Server/Enterprise
• Empfohlener Kundenpreis$939.00

CPU-Spezifikationen

• Anzahl der Kerne 10
• Anzahl der Threads 20
• Max. Turbo-Taktfrequenz 3,40 GHz
• Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 Taktfrequenz^‡ 3.40 GHz
• Grundtaktfrequenz des Prozessors 2,40 GHz
• Cache 25 MB Intel® Smart Cache
• Bus-Taktfrequenz 8 GT/s
• Anzahl der QPI-Links 2
• Verlustleistung (TDP) 90 W

Zusätzliche Informationen

• Embedded-Modelle erhältlich Ja
• Datenblatt Jetzt anzeigen

Speicherspezifikationen

• Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) 1,5 TB
• Speichertypen DDR4 1600/1866/2133
• Max. Anzahl der Speicherkanäle 4
• Max. Speicherbandbreite 68.3 GB/s
• Erweiterungen der phys. Adresse 46-bit
• Unterstützung von ECC-Speicher ^‡ Ja

Erweiterungsoptionen

• Skalierbarkeit 2S
• PCI-Express-Version 3,0
• PCI-Express-Konfigurationen ^‡ x4, x8, x16
• Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 40

Package-Spezifikationen

• Geeignete Sockel FCLGA2011-3
• Max. CPU-Bestückung 2
• T_CASE 76°C
• Gehäusegröße 45mm x 52.5mm

Innovative technische Funktionen

• Intel® Turbo-Boost-Technik^‡ 2,0
• Intel® Hyper-Threading-Technik ^‡ Ja
• Intel® TSX-NI Ja
• Intel® 64 ^‡ Ja
• Befehlssatz 64-bit
• Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
• Ruhezustände Ja
• Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie Ja
• Intel® Demand-based-Switching Ja
• Thermal-Monitoring-Technologien Ja
• Intel® Flex-Memory-Access Nein
• Intel® Identity-Protection-Technik ^‡ Nein

Sicherheit und Zuverlässigkeit

• Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ^‡ Ja
• Intel® AES New Instructions Ja
• Secure Key Ja
• Intel® OS Guard Ja
• Intel® Trusted-Execution-Technik ^‡ Ja
• Execute-Disable-Bit ^‡ Ja
• Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ^‡ Ja
• Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡ Ja
• Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ^‡ Ja

RAM

SSD/ HDD

Samsung 950 Pro 512GB interne SSD (M.2 mit NVMe, PCI Express 3.0, bis max. 2.500MB/s)

Mit der SSD 950 Pro 512GB liefert Samsung ein internes SSM-Modul mit einer Speicherkapazität von 512 GB. Der PCI Express 3.0 x4-Anschluss ermöglicht eine Datenübertragung von bis zu 2500 MBps beim Lesen und 1500 MBps beim Schreiben. Ausgestattet ist das SSM mit dem Samsung UBX S4LN058A01-8030 3x 500MHz 8 NAND-Kanäle Controller, welcher über einen 512 MB großen LPDDR3 Cache verfügt. Die Leistungsaufnahme liegt unter Last bei 5.7 Watt.

Produktdatenblatt für SSD 512GB SAMSUNG SSD 950 Pro M.2 (MZ-V5P512BW)

Hersteller
Artikelnummer des Herstellers	MZ-V5P512BW
Markteinführung	23.09.2015

Allgemeines
Festplatten-Kapazität	512GB
Bauformat (Formfaktor)	M.2 NGFF 2280
Festplatten-Schnittstelle	M.2 Key M (PCIe-3.0 x4)
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Höhe	0,36 cm

Geschwindigkeit
Lesegeschwindigkeit	2500 MB/s
Schreibgeschwindigkeit	1500 MB/s
4K Random beim Lesen	300000 IOPS
4K Random beim Schreiben	110000 IOPS

Ausstattung
Speicherzellen	3D-V-NAND
MTBF	2 Mio. Stunden
Lebensdauer (TBW)	400 Terabyte

Leistungsaufnahme
Leistungsaufnahme im Bereitschafts-Zustand	1,7 Watt
Leistungsaufnahme – maximal	7 Watt

Netzteil

BAUSTELLE: Dieser Artikel befindet sich im Aufbau

Grafikkarte

Benchmarks

 

 

Projektphase „TITAN“

Update: 10.02.2022

Das absolute CPU-Biest ist mein Titan-Projekt“ mit zwei XEON Gold Prozessoren. Viel mehr Leistung gibt es noch nur noch mit einem 4 Sockel-System.

Die einzelnen Komponenten stelle ich in den jeweiligen „Tabs“ kurz vor.

Hardware-Übersicht

• Mainboard
• Dual-CPU
• RAM
• SSD
• Netzteil
• Grafik
• Benchmarks

Mainboard

Supermicro X11DPI-N Hauptmerkmale

1. Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
   Dual Socket LGA-3647 (Socket P) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung Bis zu 205 W TDP, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
2. Intel® C621
3. Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz
   oder 2 TB Intel© PMem, DDR4-2666 MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
   Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
4. 4 PCI-E 3.0 x16,
   2 PCI-E 3.0 x8,
   2 PCI-E 3.0 NVMe x4 Interne Anschlüsse
   M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
   M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
   M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
5. Intel® C621 Controller für 14 SATA3 (6 Gbit/s) Ports; RAID 0,1,5,10
6. Dual LAN mit 1 GbE LAN mit Intel® X722

Dual-CPU

2x Intel Xeon Platinum Prozessor 8280

 

Hauptdaten

• Produktsammlung Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation
• Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Cascade Lake
• Vertikales Segment Server
• Prozessornummer 8280
• Status Launched
• Einführungsdatum Q2’19
• Lithographie 14 nm
• Empfohlener Kundenpreis$10710.00

CPU-Spezifikationen

• Anzahl der Kerne 28
• Anzahl der Threads 56
• Max. Turbo-Taktfrequenz 4,00 GHz
• Grundtaktfrequenz des Prozessors 2,70 GHz
• Cache 38,5 MB
• Anzahl der UPI-Links 3
• Verlustleistung (TDP) 205 W

Zusätzliche Informationen

• Embedded-Modelle erhältlich Nein
• Produktbeschreibung Jetzt anzeigen

Speicherspezifikationen

• Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) 1 TB
• Speichertypen DDR4-2933
• Maximale Speichergeschwindigkeit 2933 MHz
• Max. Anzahl der Speicherkanäle 6
• Unterstützung von ECC-Speicher ^‡ Ja
• Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt Ja

Erweiterungsoptionen

• Skalierbarkeit S8S
• PCI-Express-Version 3,0
• Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48

Package-Spezifikationen

• Geeignete Sockel FCLGA3647
• T_CASE 84°C
• Gehäusegröße 76.0mm x 56.5mm

Innovative technische Funktionen

• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Ja
• Intel® Speed Select Technology – Leistungsprofil Nein
• Intel® Speed Select Technology – Grundtaktfrequenz Nein
• Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Ja
• Intel® Speed Shift Technology Ja
• Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 ^‡ Nein
• Intel® Turbo-Boost-Technik^‡ 2,0
• Intel® Hyper-Threading-Technik ^‡ Ja
• Intel® TSX-NI Ja
• Intel® 64 ^‡ Ja
• Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
• Anzahl der AVX-512 FMA-Einheiten 2
• Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie Ja
• Intel® Volume Management Device (VMD) Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

• Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ^‡ Ja
• Intel® AES New Instructions Ja
• Intel® Trusted-Execution-Technik ^‡ Ja
• Execute-Disable-Bit ^‡ Ja
• Intel® Run-Sure-Technik Ja
• MBE (Mode-based Execute Control, modusbasierte Ausführungssteuerung) Ja
• Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ^‡ Ja
• Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡ Ja
• Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ^‡ Ja

RAM

SSD

Force Series Gen.4 PCIe MP600 2TB NVMe M.2 SSD

https://www.corsair.com/de/de/Kategorien/Produkte/Datenspeicher/M-2-SSDs/Force-Series%E2%84%A2-Gen-4-PCIe-NVMe-M-2-SSD/p/CSSD-F2000GBMP600

Als SSD mit PCIe 4.0-Unterstützung bietet die MP600 eine unglaubliche Speicherleistung mit bis zu zehn Mal schnelleren sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten im Vergleich zu einigen SATA-SSDs und bis zu 50 Mal schnelleren Geschwindigkeiten als bei den meisten klassischen HDDs. Darüber hinaus ist die MP600 vollständig rückwärtskompatibel mit aktuellen PCIe 3.0-Plattformen.

• Enorme Gen4-Speicherleistung: Ein PCIe Gen4 x4-Controller bietet eine sequenzielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 4.950 MB/s und eine sequenzielle Schreibgeschwindigkeit bis 4.250 MB/s sowie
• Gen4 PCIe x4 NVMe M.2-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle: Die mit Gen4 PCIe-Technologie für maximale Bandbreite ausgestattete MP600 besticht durch unglaubliche Speicherleistung
• Hochdichter 3D TLC NAND: Bietet die ideale Kombination von Performance, Lebensdauer und Qualität – für jahrelange bestmögliche Leistung
• Unübertroffene Beständigkeit: Die MP600 bietet eine garantierte Lebensdauer von 3.600 TB an geschriebenen Daten, sodass über viele Jahre hinweg eine zuverlässige Speicherung Ihrer Daten möglich ist
• M.2 2280-Formfaktor: Perfekt für Ihr Mainboard geeignet
• CORSAIR SSD Toolbox Software: Ermöglicht erweiterte Laufwerksteuerungen von Ihrem Desktop wie Secure Erase oder Firmware-Updates

Netzteil

Enermax Platimax 1000W

https://www.enermax.com/en/products/platimax-1000w

Features

• 89PLUS ready!
  World’s leading modular cable PSU series with 89-94% efficiency @ 20-100% load. Compliant with 80PLUS^® PLATINUM efficiency requirement.
• ErP Lot 6 ready!
  Help system to meet ErP Lot 6 2013 ( < 0.5W at standby mode) with high efficiency +5Vsb circuitry.*
  * Required for ErP Lot 6 2013 compliant systems.
• High compatibility ready!
  Single rail +12V output highly compatible with various types of high-end graphics card at full-load operation.
• World ready!
  100-240VAC in with automatic adjustment and active PFC for global usage.
• 24/7 @ 50°C ready!
  Non-Stop industrial class performance at 50°C ambient.
• C6 & Hybrid ready!
  Maximum compatibility with C6 & hybrid states of current and future CPU & GPU generations by ZERO LOAD design.
• DXXI ready!
  100% 6+2P (8P) PCI-E connector to support new generation DXXI graphic cards.
• Future ready!
  12P modular design for possibly upcoming new CPU and GPU 10P and/or 12P connectors.
• SERVER ready!
  SSI PSDG support for latest Intel^® Core™ Extreme/i7/i5/i3, Xeon™ and AMD^® Opteron™ and SLI^® or CrossFireX™ and downward compatible with EPS12V v2.92, v2.8.

• EMC ready!
  Full-scale electromagnetic filtering protects your system against radiation interferences.
• CordGuard
  Fixing the AC cord tightly to avoid accidental shutdowns of your PC.
• HeatGuard
  Keeping PSU fan running for 30-60 seconds after shut down to dissipate the remaining system heat and prolonging system lifetime.
• SafeGuard
  Industry-leading multiple protection circuitry of OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP & SIP.
• SpeedGuard
  World’s leading patented fan control starting with unmatched 550RPM to a maximum of 1500RPM for optimal cooling and minimum noise.
• Twister fan inside!
  13.9cm Twister-bearing fan with low noise and long lifetime. (100,000 hours MTBF, Patented)
• 100% 105℃ Japanese electrolytic capacitors
  Highest components standards for maximum durability and stability.
• Dynamic Hybrid Transformer Topology
  Technological breakthrough topology using a staged dynamic transformer array for extremely high efficiency with the most durable and stable output at any load.

EPM1000EWT
Mainboard 24 Pin	1 [ 1x 55cm ]
CPU 8 Pin + CPU 4+4 Pin	1 + 1 [ 1x 60cm ]
2xPCI-E 6+2 Pin (8 Pin)	6 [ 3x 50cm ]
SATA	8 [ 2x 45/15/15/15cm ]
2xSATA+2×4 Pin Molex	4 + 4 [ 2x 45/15/15/15cm ]
4×4 Pin Molex +FDD	4 + 1 [ 1x 45/ 15/ 15/ 15/15cm ]

Grafikkarte

BAUSTELLE: Dieser Artikel befindet sich im Aufbau

Benchmarks

 

Projektphase „THOR“

Update: 20.03.2022

Das Thor-Projekt ist mein neustes System und wird als Remote-Steuerconsole für die Server und als Office Maschine genutzt.

Hardware-Übersicht

• Mainboard
• Dual-CPU
• RAM
• SSD
• Netzteil
• Grafik
• Benchmarks

Mainboard

ASUS ProArt B660-CREATOR D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B660, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, USB-C DisplayPort)

 

Link zum Board: ASUS ProArt B660-CREATOR D4

 

Intel B660 LGA 1700 ATX-Motherboard mit PCIe 5.0, DDR4, 2,5 Gb und 1 Gb Ethernet, drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätzen sowie USB-C DisplayPort und einem USB 3.2 Gen 2×2-Frontanschluss mit Quick Charge 4+

• Sockel LGA 1700 für Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
• Umfassende Konnektivität: 2.5 Gb & 1 Gb Onboard-Ethernet, drei M.2-Steckplätze, ThunderboltT-Header-Unterstützung, USB-C DisplayPortTM und ein USB 3.2 Gen 2×2-Anschluss mit Quick Charge 4+
• Leistung der nächsten Generation: 12+1 Leistungsstufen mit einer Nennleistung von 50 Ampere, PCIe 5.0 ready
• Optimiertes thermisches Design: Ein massiver VRM- und Chipsatz-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper aus Aluminium, sechs 4-polige PWM-Lüfteranschlüsse und ein AIO-Pumpenanschluss
• ProArt bietet Ihnen mehr: Zwei-Wege-KI-Geräuschunterdrückung für klare Online-Kommunikation und ProArt Creator Hub mit CreationFirst für die Systemsteuerung aus einer Hand
• Erweiterte Sicherheitsfunktionen: USB-Port-Beschränkung, Software-Blacklisting und Windows-Registrierungsschutz über ASUS Control Center Express

CPU

Intel Core i9-12900T Prozessor

30 MB Cache, bis zu 4,90 GHz

Hauptdaten

• Produktsammlung Intel® Core™ i9 Prozessoren der 12. Generation
• Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Alder Lake
• Vertikales Segment Desktop
• Prozessornummer i9-12900T
• Status Launched
• Einführungsdatum Q1’22
• Lithographie Intel 7
• Einsatzbedingungen PC/Client/Tablet, Workstation
• Empfohlener Kundenpreis$489.00

CPU-Spezifikationen

• Anzahl der Kerne 16
• Anzahl der Performance-cores 8
• Anzahl der Efficient-cores 8
• Anzahl der Threads 24
• Max. Turbo-Taktfrequenz 4,90 GHz
• Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ^‡ 4,90 GHz
• Performance-core maximale Turbo-Taktfrequenz 4.80 GHz
• Efficient-core maximale Turbo-Taktfrequenz 3.60 GHz
• Performance-core Grundtaktfrequenz 1.40 GHz
• Efficient-core Grundtaktfrequenz 1.00 GHz
• Cache 30 MB Intel® Smart Cache
• L2-Cache gesamt 14 MB
• Grundleistungsaufnahme des Prozessors 35 W
• Maximale Turbo-Leistungsaufnahme 106 W

Zusätzliche Informationen

• Embedded-Modelle erhältlich Nein
• Datenblatt Jetzt anzeigen

Speicherspezifikationen

• Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) 128 GB
• Speichertypen Up to DDR5 4800 MT/s
  Up to DDR4 3200 MT/s
• Max. Anzahl der Speicherkanäle 2
• Max. Speicherbandbreite 76.8 GB/s
• Unterstützung von ECC-Speicher ^‡ Ja

Prozessorgrafik

• Prozessorgrafik ^‡ Intel® UHD-Grafik 770
• Grundtaktfrequenz der Grafik 300 MHz
• Max. dynamische Grafikfrequenz 1.55 GHz
• Videoausgang eDP 1,4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
• Ausführungseinheiten 32
• Max. Auflösung (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz
• Max. Auflösung (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
• Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz
• Unterstützung für DirectX* 12
• OpenGL* Unterstützung 4.5
• Multi-Format-Codec-Engines 2
• Intel® Quick-Sync-Video Ja
• Intel® Clear-Video-HD-Technik Ja
• Anzahl der unterstützten Bildschirme ^‡ 4
• Gerätekennung 0x4680
• OpenCL* Support 2.1

Erweiterungsoptionen

• Direct Media Interface (DMI) Revision 4.0
• Maximale Anzahl von DMI-Lanes 8
• Skalierbarkeit 1S Only
• PCI-Express-Version 5,0 and 4.0
• PCI-Express-Konfigurationen ^‡ Up to 1×16+4, 2×8+4
• Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 20

Package-Spezifikationen

• Geeignete Sockel FCLGA1700
• Max. CPU-Bestückung 1
• Thermische Spezifikation des Kühlers PCG 2020D
• T_JUNCTION 100°C
• Gehäusegröße 45.0 mm x 37.5 mm

Innovative technische Funktionen

• Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger 3.0
• Intel® Thread Director Ja
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Ja
• Intel® Optane™ Speicher unterstützt ^‡ Ja
• Intel® Speed Shift Technology Ja
• Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 ^‡ Ja
• Intel® Turbo-Boost-Technik^‡ 2,0
• Intel® Hyper-Threading-Technik ^‡ Ja
• Intel® 64 ^‡ Ja
• Befehlssatz 64-bit
• Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Ruhezustände Ja
• Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie Ja
• Thermal-Monitoring-Technologien Ja
• Intel® Volume Management Device (VMD) Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

• Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ^‡ Ja
• Eignung für die Intel vPro® Enterprise Plattform ^‡ Ja
• Eignung für die Intel vPro® Essentials Plattform ^‡ Ja
• Intel® Threat Detection Technology (TDT) Ja
• Intel® Active-Management-Technik (AMT) ^‡ Ja
• Intel® Standard Manageability (ISM) ^‡ Ja
• Intel® One-Click Recovery ^‡ Ja
• Eignung für das Intel® Hardware Shield ^‡ Ja
• Intel® AES New Instructions Ja
• Secure Key Ja
• Intel® OS Guard Ja
• Intel® Trusted-Execution-Technik ^‡ Ja
• Execute-Disable-Bit ^‡ Ja
• Intel® Boot Guard Ja
• MBE (Mode-based Execute Control, modusbasierte Ausführungssteuerung) Ja
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology Ja
• Intel® Total Memory Encryption – Multi Key Ja
• Intel® Total Memory Encryption Ja
• Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP) Ja
• Intel® Virtualization Technology mit Redirect Protection (VT-rp) ^‡ Ja
• Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ^‡ Ja
• Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡ Ja
• Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ^‡ Ja

RAM

SSD

Force Series Gen.4 PCIe MP600 2TB NVMe M.2 SSD

https://www.corsair.com/de/de/Kategorien/Produkte/Datenspeicher/M-2-SSDs/Force-Series%E2%84%A2-Gen-4-PCIe-NVMe-M-2-SSD/p/CSSD-F2000GBMP600

Als SSD mit PCIe 4.0-Unterstützung bietet die MP600 eine unglaubliche Speicherleistung mit bis zu zehn Mal schnelleren sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten im Vergleich zu einigen SATA-SSDs und bis zu 50 Mal schnelleren Geschwindigkeiten als bei den meisten klassischen HDDs. Darüber hinaus ist die MP600 vollständig rückwärtskompatibel mit aktuellen PCIe 3.0-Plattformen.

• Enorme Gen4-Speicherleistung: Ein PCIe Gen4 x4-Controller bietet eine sequenzielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 4.950 MB/s und eine sequenzielle Schreibgeschwindigkeit bis 4.250 MB/s sowie
• Gen4 PCIe x4 NVMe M.2-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle: Die mit Gen4 PCIe-Technologie für maximale Bandbreite ausgestattete MP600 besticht durch unglaubliche Speicherleistung
• Hochdichter 3D TLC NAND: Bietet die ideale Kombination von Performance, Lebensdauer und Qualität – für jahrelange bestmögliche Leistung
• Unübertroffene Beständigkeit: Die MP600 bietet eine garantierte Lebensdauer von 3.600 TB an geschriebenen Daten, sodass über viele Jahre hinweg eine zuverlässige Speicherung Ihrer Daten möglich ist
• M.2 2280-Formfaktor: Perfekt für Ihr Mainboard geeignet
• CORSAIR SSD Toolbox Software: Ermöglicht erweiterte Laufwerksteuerungen von Ihrem Desktop wie Secure Erase oder Firmware-Updates

 

Netzteil

Cooler Master MWE 550 Gold V2, Modulares PC-Netzteil (EU-Stecker), 80 Plus Gold, 550 Watt Netzteil mit Flachkabel, 120mm HDB-Lüfter, Temperaturschwelle 50˚C

 

Link zum Netzteil: Cooler Master MWE 550 Gold V2

 

Cooler Master MWE 550 Gold V2 Netzteil

Das modulare MWE Gold V2 bietet eine Reihe von Verbesserungen für das Modell MWE Gold original:

• Neuer 120-mm-Lüfter mit hydrodynamischem Kugellager (HDB), sowohl leiser als auch langlebiger (150 K MTTF).
• Erhöhte Temperaturschwelle für mehr Sicherheit (0-50 Grad Celsius).
• Der LLC-Wechselrichter und die DC-DC-DC-Technologie bieten eine bessere Ausgangsleistung, eine Lastregulierung (weniger Spannungsabfall) und eine Geräuschreduzierung um 40 %.
• Das Duo der EPS-Anschlüsse (4+4 & 8-Pin) ermöglicht eine höhere Kompatibilität mit Mainboards (z.B. Threadripper & Intel X299).
• Der Energiesparmodus ist verfügbar: Der moderne Standbymodus Windows 10 des ATX12V V2.52 ist kompatibel (ASM, Alternative Sleep Mode).

• 80 PLUS GOLD – 90 % Effizienz (unter Normallast) ideal für leistungsintensive PC-Gaming-Systeme; Energieeinsparung und Leistungssteigerung durch geringeren Energieverlust (geringere Temperatur)
• MODULARE FLACHVERKABELUNG – Durch das vollständige Kabelmanagement können nur notwendige Komponenten angeschlossen werden, um unnötige Kabel für eine bessere Ästhetik und hervorragende Belüftung (weniger Staubansammlung) zu eliminieren
• HOHE TEMPERATURBESTÄNDIGKEIT – Das MWE Gold V2-Netzteil hat eine Temperaturschwelle von 50 °C (im Vergleich zu 45 °C beim alten Modell), was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Übertaktung oder für Echtzeit-3D auf Karten mit leistungsstarker Grafik macht
• 120MM HDB-LÜFTER – Der Lüfter mit hydrodynamischem Lager verfügt über eine Wärmeregulierung, der dieLüftergeschwindigkeit anpasst, um den Energieverbrauch und die Geräuschentwicklung bei niedrigen Drehzahlen (24,9 dBA, 1500 U/min) zu reduzieren
• ANPASSBAR UND LANGLEBIG – Das Power Supply MWE Gold V2 enthält 2 EPS-Anschlüsse für universelle Konnektivität mit Motherboard und ATX 24 Pin x 1, EPS 4 + 4 Pin x 1, EPS 8-Pin x 1, SATA x 12, Peripherie 4 Anschlüsse -Pin x 4 , PCI-e 6 + 2 x 2

Grafikkarte

 

Benchmarks

Heute …

Heute (2022) stehen insgesamt mir insgesamt 110 Intel Cores zur Verfügung, die sich auf 5 Systeme verteilen und die ich zeitweise für wissenschaftliche Aufgaben (Stichwort Meisterkuehler-BOINC-Team) zur Verfügung stelle.
Wichtig war mir beim Aufbau der Renderfarm, dass alle Server & Workstation ein gutes Energieverbrauch- / Leistung-Verhältnis haben und im „normal“ Betrieb möglichst wenig Strom verbrauchen.

Danksagung
An dieser Stelle geht ein ganz besonderer Dank an die Experten vom Meisterkühler die uns diesen Erfahrungsbericht zur Verfügung gestellt haben.

Ausblick

Was ist als nächstes geplant?

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• Wer ein ähnliches Projekt starten möchte, oder schon fertig gestellt hat, kann sich gerne zum Erfahrungsaustausch bei uns melden.

• Oder Du hast Interesse an Produkttest und möchtest uns helfen bzw. unterstützen?

• Oder Du hast schon viele Dinge ausprobiert, aber dir fehlt die Unterstützung, wie man einen Artikel aufbaut, schreibt und so veröffentlicht, dass google ihn findet?

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